集成電路論文寫作思路

所屬分類：期刊知識閱讀次時間：2019-10-15 15:54

本文摘要：很多要發(fā)表集成電路論文的作者沒有寫作思路，不知道如何下筆去寫。這也是常見的情況，畢竟大家平時忙于工作，驟然寫作論文是無從下手的，因而小編建議大家閱讀已經(jīng)在學術期刊公開發(fā)表的集成電路論文范文，然后結(jié)合自己的學習認識和工作經(jīng)驗才能寫作出優(yōu)秀的

　　很多要發(fā)表集成電路論文的作者沒有寫作思路，不知道如何下筆去寫。這也是常見的情況，畢竟大家平時忙于工作，驟然寫作論文是無從下手的，因而小編建議大家閱讀已經(jīng)在學術期刊公開發(fā)表的集成電路論文范文，然后結(jié)合自己的學習認識和工作經(jīng)驗才能寫作出優(yōu)秀的論文。

集成電路應用

　　為此小編在這里也分享了幾篇相關的集成電路論文范文，以供大家閱讀并構(gòu)思自己集成電路論文寫作思路。

　　范文一、集成電路技術的發(fā)展趨勢研究

　　摘要：以集成電路為基礎的電子產(chǎn)業(yè)大肆發(fā)展，集成電路技術的發(fā)展不僅關系到國家經(jīng)濟發(fā)展，同時還關系到社會的進步和國家安全。本文簡要分析了集成電路技術及其工藝水平指標，并展望了集成電路技術的未來發(fā)展趨勢，旨在為相關研究與實踐提供參考。

　　關鍵詞：集成電路;發(fā)展趨勢;工藝技術

　　范文二、三維集成電路中TSV的熱特性研究

　　摘要：基于Comsol Multiphysics平臺,通過使用有限元仿真對三維集成電路的硅通孔(TSV)模型進行了熱仿真分析。分別探究了TSV金屬層填充材料及TSV的形狀、結(jié)構(gòu)、布局和插入密度對3D集成電路TSV熱特性的影響。

　　關鍵詞：三維集成電路; 硅通孔; 熱特性; 有限元分析;

　　范文三、基于分類算法的集成電路芯片缺陷分析

　　摘要：從電路故障檢測的研究現(xiàn)狀、硬件木馬檢測的研究現(xiàn)狀入手,介紹缺陷檢測技術的研究現(xiàn)狀�；谛〔ǚ治龅奶匦蕴崛》椒�,分析了集成電路芯片的硬件故障分類方法。研究硬件電路故障分類的仿真實驗�？偨Y(jié)集成電路芯片的硬件故障分類方法對分析硬件缺陷帶來的積極影響。

　　關鍵詞：集成電路設計; 分類算法; 硬件缺陷分析;

　　以上都是大家可以參考的集成電路論文范文，大家可以從中找到自己的寫作思路，此外小編也在這里推薦集成電路應用刊物，該期刊是面向電子系統(tǒng)制造企業(yè)與方案設計公司，致力于滿足技術管理人員對新技術、新方案以及市場信息的需求，也是適合大家投稿的刊物。